ホーム > しごと・産業・観光 > 商工業 > 中小企業への技術開発支援 > 産業支援技術研究所 > 機器設備使用-産業支援技術研究所 > 機器設備一覧・使用料表：産業支援技術研究所 > 非破壊検査機器 > 主要設備（高精細X線CT装置）：産業支援技術研究所・天台庁舎

主要設備（高精細X線CT装置）：産業支援技術研究所・天台庁舎

機器設備の概要、型番など

概要	小焦点寸法のX線源と高精細の検出器を搭載した、高い空間分解能と密度分解能を有した工業用X線CT装置です。 LSIや小型電子部品、高分子ポリマー、樹脂成形品などの内部観察を非破壊で行うことができます。
製造者	ヤマト科学株式会社
型番	TDM1000H-II(2K)
導入年度	2013
備考	この設備は公益財団法人JKAのオートレース売上金による補助事業（平成25年度機械工業振興補助事業）により整備しました。

主な仕様及び性能

機器設備の仕様など

X線源	密封型マイクロフォーカスX線発生装置（最小焦点寸法5マイクロメートル） 最大管電圧：100キロボルト
検出器	イメージインテンシファイア＋CCDカメラ 検出面サイズ60ミリメートル×60ミリメートルまたは30ミリメートル×30ミリメートル 検出画素数2048×2048ピクセル、出力階調12ビット
自動ステージ	6軸（拡大、オフセット、昇降、回転、試料位置調整用X軸及びY軸） ステージ直径100ミリメートル、最大搭載重量2キログラム
撮影視野	Φ1～45ミリメートル（空間分解能：1画素あたり0.5～22.5マイクロメートル） オフセットスキャン使用時：Φ80ミリメートルまで ヘリカルスキャン使用時：Z軸方向80ミリメートルまで